Home> Firma News> Wat ass en thermesche Schockstest fir PCBA?

Wat ass en thermesche Schockstest fir PCBA?

November 19, 2024

Defininitioun

Infrarout PCBA (gedréckte Circuit Board Assemblée) Thermal Shock Test ass en Zouverlässegkeetstest. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Toleranz vum PCB an der Ëmfeld vun der Réckzemperaturen ze bewäerten.

Test Zweck

Préift de Solder gemeinsam Zouverlässegkeet: Am Fabrikatiounsprozess vum PCB Listencins listen verschidde elektronesch Komponenten an gedréckte Komponter. Thermal Schock kann de Solder Joint verursaache fir Expansioun a Kontraktiounsprozesser ze maachen. Duerch d'Imhock spockéiert gëtt et méiglech ze gescheeden ob d'Schelgasgig, berounteiert an aner Matempung an aner Probleemer mat esou engem schaarf. Zum Beispill, si gierr am Pzba vu Joer konsouen elektronesche Produkter, sou wéi den Eppelpassfeldt, dann ass d'Qualitéit vum Ekula e Foix An.

Bewäert Komponent Performance Ännerungen: D'Performance vun elektroneschen Komponenten kënnen betraff sinn wann d'Temperatur ännert. Zum Beispill, de Kapazitéitspositioun vum Kapazitator kann mat enger schaarf Ännerung an der Temperatur änneren. Thermal Shock Test kann hëllefen ze bestëmmen ob dës Komponenten richteg ënner extremen Temperaturen änneren an ob d'Leeschtungsgräife bannent onoperkuléiert ass.

D'Verkitatzunge kënnen zu Probleemer verzeechent aus verschiddene Materialie tëscht Materialien, dat elektresche Konserven, déi als Spëtzt Materialien déischeedend Erhéijunge féieren, a festen Ukierper konnten an Iech; verschiddene Materialien hunn andrénglech Inforitéit, a Spëtztënnerkierper Komfortmaachen Temperaturen, a Rouleigelen, a Romplëssent Traksaturäder, a Rounisser, a Romplëssend Temperaturen hunn d'Vermeifer Archorunge, a Spëtzt Materialien, a Romplëssend Temperaturen koritem Spezialitéite, a Spëtzrësszentrum, a Rompbéiter Temperaturen hunn et accessektent Experienz, a Romme Experienz, a Romplëssend Temperaturen hunn a Spec. a Rupture. Thermal Shock Test kann d'Onméiglechkeet tëscht dësen Material iwwerpréiwen.

32 inch infrared PCBA module for touch frame monitor overlay open panel screen1

Test Prozedur

Equipement Ufuerderunge: Thermal Schock Test Chamber gëtt normalerweis fir Test benotzt. D'Chamil Chamfrophemë kascht also den héije Tememmelparatiounen aus déckgaangen da méiglech un den Temauberveritiounen.

Test Parameter Astellung: dorënner den héijen Temperatur Wäert, niddereg Temperaturfäegkeet an d'Zuel vun Zyklen vun Temperaturen. Allgemeng, déi héichem Temperatur, an dës geréngem Temperatur ass op no 210 ° C. d'Zuel vun de Géigesaz a Wierker gesat ginn d'Produkt. Den Niveau vun alle Byp ass akzeptéierend dacks festzeleeën awer op Héicht-Tperellen tëscht héichem Temperatur fir niddregen Temperaturen an zréck an Héichemperatur.

Test Probeplazéierung: De PCBA Probe gëtt an der spezifizéierter Positioun an der spezifizéierter Schung Plage Presty Position Chamber geluecht fir sécher ze sinn, datt et mat Temperatur komplett betraff ass an ze feelen.

Bewäertung vun Testresultater

Visuide ass nom Thrashock Test ofgeschloss ass, a visuellen Ënnerscheeddrécksgeriicht vun der Phina ass als éischt ofgefouert. Kuckt no offensichtleche kierperleche Schued wéi de Kompontendilke gëtt, an deemschëssegt fiergerleche follegt, a Curife-Stämme.

Electal Leeschtungs Test: Benotzt professionnell Test Equipement, sou wéi multimeter, Oscilloscope, fir déi elektresch Ausbildung vum PCBA ze testen. Kontrolléiert ob de Circuit normalerweis gehascht gëtt, an ob et e elektresch Parameuren vun all Komponente sinn, sinn nach ëmmer an der qualifizéierter Gamme. Zum Beispill ass, ob d'Stroumdresse legrenzläit brauchen gëtt nach ëmmer normalerweis geliwwert ginn, oder signal Veraardung an der Signaldevantverdeelung gëtt, é.

An engem Wuert, PCBA thermescht Schock Testing ass ganz vill Bedeitung fir d'Qualitéit an Zouverlässegkeet vu PCBA Produkter ze garantéieren. Andeems Dir déi extrem Diskriminatioun identifizéiert gëtt, tatsächlech implizéierte Produktdatement, Materialiell Auswiel oder Fabrikatioun kann am Viraus verbessert ginn an et ass formuléiert ier et formatéiert gëtt ier et formuléiert gëtt, da gëtt dat formuléiert ier se formuléiert gëtt. D'Versammlung fir d'Gefill den Hämfe vum Produktioun am Produktioun ze reduzéieren, verbesseren d'Stabilitéit an E-Mail Liewen vum Produkt ze verbesseren, an Verletzt an Behënnerung vum Produkt op dem Produkt. Et ass am Beräich vum Cultur e Conseilwirtschaft, wat e cristols Fundacro- oder automatesch obele Leit, verléissbar Physabiliter Test eng richteg Operklärung Erackhuch leiden ausvollskréissen elektronesch Ausrüstung.

Kontaktéiert eis

Author:

Mr. Vincent.Yeung

Phone/WhatsApp:

13316325336

Populäre Produkter
Firma News
You may also like
Related Categories

Email an dësen Zousaz

Sujet:
Email:
Noriicht:

Your message must be betwwen 20-8000 characters

Kontaktéiert eis

Author:

Mr. Vincent.Yeung

Phone/WhatsApp:

13316325336

Populäre Produkter
Firma News

KONTAKTÉIERT EIS

To: Guangdong ZhiPing Touch Technology Co., Ltd.

Recommended Keywords

Copyright © 2024 Guangdong ZhiPing Touch Technology Co., Ltd. All rights reserved.

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken